📦제품AI 칩 커지자...패키징 기판 '원형 웨이퍼→사각 패널' 바뀐다AI 칩 면적 확대에 따라 기존 원형 웨이퍼를 대체할 대면적 사각 패널 패키징 기술 도입이 가속화되고 있다.AI반도체패키징PLP디지털투데이1분 · 11일 전
📦제품삼성전자, 브로드컴에 2nm 파운드리·HBM 공급삼성전자가 브로드컴과 2030년까지 5년간 2000억 달러 이상 규모의 AI 반도체 인프라 협력을 추진한다.삼성전자브로드컴AI 반도체디지털투데이1분 · 약 2개월 전
🚀스타트업앤트로픽도 자체 AI 칩 개발 검토...삼성전자와 파트너십 논의AI 스타트업 앤트로픽이 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 단계에 돌입했으며, 삼성전자와 제조 파트너십을 논의 중입니다.앤트로픽AI 칩삼성전자디지털투데이1분 · 3개월 전
📰기타대한민국 산업의 새로운 심장, 서남권에서 뛴다…SK·삼성·앰코 896조원 투자정부와 SK, 삼성, 앰코 등 국내 대표 기업들이 서남권에 총 896조 원을 투자하여 첨단산업 중심지로 육성한다.서남권 투자첨단산업반도체AI타임스KR1분 · 3개월 전
📦제품케이던스, 에이전트형 AI '오라스택' 공개...PCB 설계 지원케이던스디자인시스템스가 전기 엔지니어의 PCB 설계 및 테스트를 지원하는 에이전트형 AI 시스템 '오라스택'을 공개했다.케이던스AIPCB 설계디지털투데이1분 · 2개월 전