📦제품AI 칩 커지자...패키징 기판 '원형 웨이퍼→사각 패널' 바뀐다AI 칩 면적 확대에 따라 기존 원형 웨이퍼를 대체할 대면적 사각 패널 패키징 기술 도입이 가속화되고 있다.AI반도체패키징PLP디지털투데이1분 · 11일 전